晶圆减薄机，研磨机，倒角机，CMP抛光机，上蜡机厂家-梦启半导体装备

高精密晶圆减薄机,CMP抛光机,平面_双面_镜面_研磨机-方达研磨厂家直销

深圳方达研磨生产的高精密晶圆减薄机、CMP抛光机、平面_双面_镜面_研磨机、抛光机，可以对硅片、碳化硅、砷化镓、钽酸锂、石英玻璃、蓝宝石、光学晶体、不锈钢、铝材、钨钢、合金等金属或非金属进行加工。

晶圆减薄机_CMP抛光机_双面研磨机_半导体设备厂家-特思迪公司

特思迪半导体设备公司提供减薄机、CMP抛光机、晶圆减薄机、双面研磨机、全自动减薄机、抛光机设备、化学机械抛光机、玻璃面板抛光机、金刚石抛光机、硅片减薄机、双面研磨机、磷化铟减薄设备和外延抛光机，这些设备适用于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。我们是知名半导体设备品牌制造商。

晶圆盒_晶圆包装盒_托盘_tray-深圳海纳新材应用技术有限公司

Hiner-Pack.com 是 Hiner Packaging Corporation 的官方网站，这是一家领先的包装解决方案提供商。该网站提供丰富的产品信息和资源，以帮助客户优化其包装需求。 网站的主要功能包括： * **产品目录：**展示各种包装材料和解决方案，包括纸箱、瓦楞纸板、展示架和定制包装。 * **在线询价：**客户可以提交询价并接收快速响应，以满足他们的特定包装需求。 * *

Cassette，晶圓載具，客製化晶舟盒，wafer，半導體，矽晶片-中勤實業股份有限公司

中勤具整合研发与制造的能力，涉足光电、半导体、太阳能、LED等领域，为客户提供各种专业技术和客制化产品制造及服务。

北京晶圆电子有限公司

北京晶圆电子有限公司成立于2008年7月28日，注册地位于北京市海淀区连桥二街9号院1号楼3层306，法定代表人为白美英。经营范围包括销售电子产品、仪器仪表、计算机、软件及辅助设备；技术开发、技术推广、技术咨询、技术服务；货物进出口、代理进出口、技术进出口；计算机系统服务；集成电路布图设计。（以登记机关核定为准）（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批

浙江罗克光电｜精密光学玻璃、玻璃晶圆与微晶玻璃制造商

浙江罗克光电专注于光学玻璃、石英、晶体和陶瓷的精密冷加工，提供玻璃晶圆、玻璃基板、掩膜版基板、红外截止滤光片、微晶玻璃盖板等产品，并提供从打样到量产的一站式服务。

谱量商城（PLCTS）—您身边的光电实验室！

南京谱量光电科技有限公司是一家专业从事集光电仪器、精密机械、计算机软硬件于一体的科技创新型企业。主营激光器、探针台、二维材料转移平台、SD谱域OCT光谱仪、光纤波导耦合系统、光学平台、积分球、光电测试系统、光学机械、物理成像设备、光学设计镀膜及多种光电类测试服务。产品主要服务于物理光学、电子、材料、化学、生命科学等相关科学领域。 原文：南京谱量光电科技有限公司是一家专业从事集光电仪器、精密机械、

强一半导体（苏州）股份有限公司 - MaxOne 强一半导体

强一半导体（苏州）股份有限公司专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司拥有独立的研发团队和设计团队，通过独立自主的知识产权，提供具有竞争力的产品给全球的半导体客户，始终关注并及时响应客户需求的同时，我们也积极拥抱公司的社会责任，致力于为人类社会的文明进步而努力。

武汉驿天诺科技有限公司

武汉驿天诺科技有限公司坐落于武汉光谷，先后荣获“瞪羚企业”、“高新技术企业”等荣誉称号。公司自2019年开始主营硅光及三代半导体晶圆级、芯片级、器件级封测装备。

华封科技

Capcon拥有全球领先的先进封装设备领域创始团队和技术，其产品技术覆盖全面，包括FOWLP（正面/背面堆叠）、POP（堆叠）、MCM（多芯片模块）、EMCP（嵌入式微控制器）、Stack Die（堆叠型）、SIP（系统级封装）、2.5D/3D封装、FCCSP（倒装片芯片级封装）和FCBGA（球栅阵列封装）。服务的客户有台积电、日月光、矽品、长电科技、通富微电、DeeTee等。

普冉半导体(上海)股份有限公司

公司于成立于2016年，总部位于上海张江高科，在深圳、韩国设有销售和现场应用服务与支持中心，同时在苏州设有研发中心；在日本、英国、德国等多地拥有代表处。2021年8月，公司在上海证券交易所科创板上市，股票代码688766。

集邦咨询-半导体、LED、显示面板、新能源等国际高科技产业研究机构

集邦咨询是一家国际高科技产业市场研究机构，研究范围涵盖半导体、LED、显示面板、新能源、太阳能光伏、晶圆代工、第三代半导体、MLCC等领域，提供产业市场分析报告与咨询顾问服务。

京东方BOE_BOE工业互联网_智能制造解决方案_物联网工业软件-中祥英

北京中祥英科技有限公司是一家专注于为泛半导体行业提供工业软件和智能制造解决方案的京东方（BOE）旗下子公司。其业务领域包括工业软件、工业AI、能源管理、厂务自控等产品和服务。原文：北京中祥英科技有限公司是京东方（BOE）旗下一家专注于为泛半导体行业提供工业软件和智能制造解决方案的子公司。其业务领域包括工业软件、工业AI、能源管理、厂务自控等产品和服务。

苏州纬旭智能装备有限公司

苏州纬旭智能装备有限公司（WISH）是一家高新技术企业，专注于半导体核心检测设备的国产替代，拥有7000平方米的无尘车间，采用电子束和光学双技术路线，提供晶圆的硬件和软件一体化检测解决方案。

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半导体行业联盟打造了一个综合服务平台，覆盖半导体材料/设备、芯片制造/设计/封装/测试、IC集成电路行业新闻、公司动态/市场分析/项目追踪，为半导体公司、产业园区提供“技术/生产/销售/策略”服务，联盟电子元器件商城提供一站式现货交易。